1. Getting to Know the Hardware

원문: http://warpproject.org/trac/wiki/GettingStarted/WARPv3/Hardware

WARP는 총 3가지 버전이 존재합니다. 제가 구매한 모듈은 왼쪽의 v3이기에 앞으로 모든 내용은 v3을 따라 가겠습니다.

먼저 The Key Components of the Hardware 를 알아보고,  WARP v3 Hardware Users Guide 를 알아볼 예정입니다. 

The Key Components of the Hardware

Throughout the documentation in this wiki and in the​forums, we will refer to different components of the hardware by certain terminology and acronyms. In this section, we list these components along with a high-level description of what each component is responsible for.

실제 제가 가진 WARP v3는 아래와 같이 생겼습니다. 

그리고 각 부분의 명칭은 아래와 같으며, 각 파트에 대한 간략한 설명도 되어있습니다.

• User I/O: This collection of push buttons, LEDs, hexadecimal displays, dip switches, and debug header pins is used for interacting with the board. Designs can read values from the switches and push buttons and can write values to the displays and LEDs. The debug header can be used for any number of purposes, such as providing a convenient way for one WARP board to trigger the action of another board over a wire.
  
  입력/출력 포트는 일반적인 MCU와 같이 LED와 16진 디스플레이, 스위치, 디버거핀 등이 존재합니다. 디버거핀은 어떠한 액션을 실행하기 위한 트리거로써 사용되며 이는 아마 다른 문서에 자세한 설명이 존재 할것으로 보입니다.
  
  
• Radio Interfaces A & B: These interfaces provide the radios that allow designs to communicate at the 2.4GHz and 5GHz bands. For each radio interface, digital I and Q values from the FPGA are taken through digital-to-analog converters and are delivered to the transceiver for upconversion (i.e. wireless transmission). Wireless reception follows the reciprocal process where I and Q analog streams are taken from the transceiver through analog-to-digital conversion and are then delivered to the FPGA. The interfaces are labeled "RF A" and "RF B" on the board and in our reference designs.
  
  WARP는 WLAN에 초점을 맞춘 플랫폼이기때문에, WiFi가 주로 사용하는 2,5 GHz 대역의 주파수를 사용하는 라디오 인터페이스가 있습니다. 기본적인 무선신호의 전송을 위한 기능을 FPGA를 사용하여 수행하며 (디지털->아날로그 변환과 변조) 송수신기를 분리하여 RF A와 B로 명명합니다.
  
  
• SDRAM: This DDR3 SO-DIMM provides extra memory beyond the block RAM inside the FPGA. The WARP v3 kit ships with a pre-tested 2GB SO-DIMM.
  
  역시 좋은 플랫폼답게, SDRAM 메모리를 가지고 있습니다.
  
  
• Device label: This label shows the FPGA device on the WARP v3 board. This device is used in a number of places during the development process (such as exporting a peripheral core from Xilinx System Generator), so this label is present for convenient lookup.
  
  
  
• Virtex-6 FPGA: Under the fan, the FPGA serves as the central processing system for the WARP board.
  
  펜(fan)아래에는 본 FPGA보드의 핵심적인 CPU가 있습니다. 
  
  
• FMC HPC Slot: The FPGA Mezzanine Card High Pin Count slot provides connectivity to ​an existing ecosystem of hardware as well as future WARP-specific modules.
  
  FPGA 중이층 핀 포트가 존재하지만, 여기에 대한 설명의 웹페이지가 유실되어서 아직은 본 포트의 존재를 모르겠습니다. 추후 업데이트 하겠습니다.
  
  
• Serial #: This is the unique serial number for the WARP board. This number is also programmed into an EEPROM on the board prior to shipping, allowing software running on the hardware to read this information.
  
  WARP의 고유번호가 적혀있습니다. 해당번호는 모듈내부의 EEPROM에 새겨져서 배송되기 때문에 제품의 식별번호로 사용됩니다.
  
  
  
• Ethernet A/B: The two 10/100/1000 Ethernet ports provide high-speed connectivity between the board and a wired network. The ports are labeled "ETH A" and "ETH B" on the WARP v3 board and in our reference designs.
  
  WARP는 2개의 고속 이더넷 포트를 제공합니다. 포트의 라벨은 ETH A와 V로 표기됩니다.
  
  
• JTAG: The JTAG connector allows direct programming of the Virtex-6 FPGA using a Digilent or Xilinx JTAG cable.
  
  WARP는 FPGA 프로그래밍을 위한 JTAG 커넥터를 제공합니다.
  
  
• SD Card: An alternative to programming the board over JTAG is to use the SD card. This allows non-volatile storage of programs that will automatically download and execute upon insertion of the SD card.
  
  
  
• UART: The micro-USB connector on the board allows programs on the board to print messages to a terminal running on a computer.
  
  마이크로 USB 커넥터의 형태로 (보드-PC간의) UART통신도 사용이 가능합니다.
  
  
• Power Switch: The power switch controls power to the board. The "off" position is where the switch is furthest away from the power jack. The "on" position is where the switch is closest to the power jack.
  
  파워스우치로 아래의 파워잭과 멀리 떨어진 위치일때가 OFF입니다. 가깝게 토글하면 
  
  
• Power Jack: The power jack is where the 12V power supply that comes with the WARP hardware should be plugged in. Note: the power switch should be in the "off" position whenever the power plug is inserted or removed. This allows the circuitry controlled by the switch to properly sequence the power regulators on the board.
  
  WARP는 12V 전원 공급장치로 연결되며, 전원잭을 연결할때마다 파워 스위치는 OFF 상태에 위치해야합니다. 주의하십시요. WARP는 프로토타입으로 제공하는 플랫폼이기에 회로 쉽게 손상을 줄수있는 행동을 삼가하고 다룰때 신중해야합니다. 특히 정전기에 취약하기 때문에 접지 손목 스트랩과 같은 정전기 예방 솔루션을 사용하여서 작업하기 바랍니다. 

The Xilinx Virtex-6 FPGA 는 복잡한 프로그램 구동시 상당한 열을 발생하기 때문에 쿨러의 사용이 중요합니다. 아래의 그림과 같이 점퍼가 연결되어있어야 동작합니다.  

Each board will be shipped with this jumper connected. This jumper should not be removed. Verify that it is present before using the board.

Installing an FMC Module

WARP v3 includes a FMC HPC slot which can host an FMC module (a.k.a. FMC daughtercard). The FMC connector requires considerable force to mate and separate boards. It is essential you brace the WARP v3 board when mounting/removing FMC modules, to avoid flexing the PCB and breaking solder joints under the FMC connector and FPGA.

The video below shows the proper technique for connecting an FMC module. Do not simply press the FMC module down. Always prevent flexing the WARP board by pinching the FMC module and the WARP board together.

드디어 위에서 언급한 FMC HPC Slot의 쓰임에 대해서 나왔습니다. 동영상은 FMC 커넥터에 모듈을 연결하는 방법을 알려줍니다. 단순하게 FMC모듈을 눌러서는 안되고 동영상을 참조하여 장착하여 파손을 미리 방지 하기 바랍니다. 또한 FMC 모듈을 제거할때도 아래의 영상을 참조하여 적절한 방법으로 제거하기 바랍니다. 
(즉, 무작정 힘으로 하면 안되고, 보드의 튼튼한 부분 (예를들면 마운트) 을 붙잡고서 탈부착을 해야합니다.)